[实用新型]一种封装片式电子元件的热熔下胶带有效
| 申请号： | 200720112703.9 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN201132647Y | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 方隽云 | 申请（专利权）人： | 方隽云 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86;B32B27/10;B32B37/02;B32B37/15;B32B33/00;C09J7/02 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 | 代理人： | 王鹏举 |
| 地址： | 313301浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品包装材料领域，确切地说是一种封装片式电子元件的热熔胶带。由棉纸层、乙烯树脂加强层、热敏胶层以及纯水层组成，所述乙烯树脂加强层是一种线性低密度聚乙烯树脂、热敏胶层是EEA树脂与乙氧基化椰子胺混合而成的热敏树脂，聚乙烯树脂与。棉纸粘结后再与热敏胶层复合，静置后自然形成纯水层。本实用新型具有设计合理、结构简单、生产方便、安全可靠成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 电子元件 热熔下 胶带 | ||
【主权项】：
1. 一种封装片式电子元件的热熔下胶带，其特征是由棉纸层(1)、乙烯树脂加强层(2)、热敏胶层(3)以及纯水层(4)组成，所述乙烯树脂加强层(2)与棉纸粘结后再与热敏胶层复合，静置后自然形成纯水层(4)。
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