[实用新型]一种高频感应加热设备无效

专利信息
申请号: 200720118401.2 申请日: 2007-02-02
公开(公告)号: CN201004721Y 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 陈淑文 申请(专利权)人: 陈淑文
主分类号: H05B6/14 分类号: H05B6/14;H05B6/06;H05B6/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于焊接设备领域,尤其是用于使用小型高频感应加热设备。一种高频感应加热设备,包括安装在机体外壳中的整流滤波电路、高频逆变电路、并联谐振电路、工作电源、操作面板、振荡/以及工作线圈构成的电路部分,工作线圈设置在伸出在机体外壳上的引管中,所述的高频逆变电路中包括桥式逆变电路和高速MOS-FET管,上述的电路中的驱动变压器为多层电路板的铜膜作绕线组构成,上述电路中的吸收杂波电容由电路板中的铜膜作为电极和电路板基体作为介质构成。本实用新型可以提供新型的小型高频感应焊接设备,通过对内部电路的电气参数优化和采用新型的电容驱动变压器和滤波电容,使工作频率达到了1~3MHz的高频交流加热设备。
搜索关键词: 一种 高频 感应 加热 设备
【主权项】:
1、一种高频感应加热设备,包括安装在机体外壳中的整流滤波电路、高频逆变电路、并联谐振电路、工作电源、操作面板、振荡/以及工作线圈构成的电路部分,工作线圈设置在伸出在机体外壳上的引管中,所述的高频逆变电路中包括桥式逆变电路和高速MOS-FET管,其特征在于:上述的电路中的驱动变压器为多层电路板的铜膜作绕线组构成,上述电路中的吸收杂波电容由电路板中的铜膜作为电极和电路板基体作为介质构成。
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