[实用新型]可表面贴焊的LED器件无效
| 申请号： | 200720118775.4 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN201054360Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 齐泽明 | 申请（专利权）人： | 深圳市丽晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种通过框架本体直接与基体连接，再点胶固定的LED器件，包括安装在基体上的框架本体，所述的框架本体为开有空腔的反射框架，在框架本体内安装有光源色为互不相同的且不少于两种的LED光源，在反射框架上设有与基体相连接的突起，基体上设有与反射框架上的突起相配合的大致于孔的结构的凹槽，因为突起与凹槽的配合已基本把框架本体安装在基体上，故可以直接的在表面点胶固定使框架本体和基体的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 led 器件 | ||
【主权项】：
1.一种可表面贴焊的LED器件，包括安装在基体上的框架本体，在框架本体内设有LED光源，其特征在于：所述的框架本体为开有空腔的反射框架，在所述反射框架上设有与基体相连接的突起。
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