[实用新型]一种半导体制冷器散热装置在审
| 申请号： | 200720119168.X | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN201032629Y | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 吕建新 | 申请（专利权）人： | 深圳市天时威电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40;H01L35/02;H01L35/30;F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制冷器散热装置。它包括若干片冲压成形的散热片、夹块、螺杆和螺母，每片散热片上均分别设有小凸台和螺杆通孔，将各散热片一一叠合用外力挤压，并用夹块、螺杆和螺母紧固成一体，中央部位各散热片相互紧密贴合形成厚实的导热底部，而中央部位以外部分则被各散热片上的小凸台依次隔离成由内向外展开的扇形结构。采用本实用新型能有效提高散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制冷器散热装置，其特征在于：包括多片冲压成形的散热片、夹块、螺杆和螺母，每片散热片上均分别设有螺杆通孔和小凸台，各散热片相互叠合经外力挤压，用夹板、螺杆、螺母紧固成一体，其中央部位各散热片紧密贴合形成厚实的导热底板，而中央部位以外的部分则被各散热片上的小凸台依次隔离成由向内向外展开的扇形结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市天时威电子有限公司，未经深圳市天时威电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720119168.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
