[实用新型]一种LED新型封装结构有效
| 申请号： | 200720119847.7 | 申请日： | 2007-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN201039524Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 冯海涛 | 申请（专利权）人： | 深圳莱特光电有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/22 | 分类号： | H05B33/22;F21V19/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED新型封装结构，主要包括有阳极杆、阴极杆和LED芯片，阳极杆一端连接有楔形支架，阴极杆一端连接有碗状反射杯，所述LED芯片通过金线与楔形支架连接，其中所述碗状反射杯的底部设有凹槽，LED芯片固定在凹槽的底部，所述LED芯片的高度比凹槽的深度稍大。本实用新型中LED芯片产生的光束能够在凹槽和碗状反射杯内壁重复反射，最终形成均匀光束，从而避免阴影光圈的产生，进而得到均匀明亮的光束，而且本实用新型结构简单、成本低廉，适合与大规模生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 新型 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED新型封装结构，主要包括有阳极杆(1)、阴极杆(2)和LED芯片(3)，阳极杆(1)一端连接有楔形支架(4)，阴极杆(2)一端连接有碗状反射杯(5)，所述LED芯片(3)通过金线(7)与楔形支架(4)连接，其特征在于：所述碗状反射杯(5)的底部设有凹槽(6)，LED芯片(3)固定在凹槽(6)的底部，所述LED芯片(3)的高度比凹槽(6)的深度稍大。
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