[实用新型]半固化片切割设备有效
| 申请号： | 200720120437.4 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN201164932Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 高云峰;严超;张兴泉;陈国栋;曾庆碑 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/14;B65H35/04;B65H20/02;B65H23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种半固化片切割设备，该半固化片切割设备包括：具有半固化片传动机构的主机架，设置在所述主机架上的工作台，以及设置在所述工作台上游的上料机构。所述工作台包括：激光器和用于接收所述激光器输出的激光光束并形成切割光束的切割头。本实用新型所提供的半固化片切割设备通过采用上述结构，有效的避免了半固化片切割过程中的脱粉和脱丝的现象，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 切割 设备 | ||
【主权项】：
1.一种半固化片切割设备，其特征在于：所述半固化片切割设备包括具有半固化片传动机构的主机架，设置在所述主机架上的工作台，以及设置在所述工作台上游的上料机构；所述工作台包括：激光器和用于接收所述激光器输出的激光光束并形成切割光束的切割头。
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