[实用新型]一种一体化手机外壳无效
| 申请号： | 200720122066.3 | 申请日： | 2007-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN201114217Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 叶志宝 | 申请（专利权）人： | 叶志宝 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K5/04;H04Q7/32 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种一体化手机外壳，其用于装配一手机主板电路，其中，所述手机外壳为一体包围所述手机主板电路设置，呈一筒状，并可将所述手机主板电路滑入装配；所述手机外壳采用金属材质。本实用新型一体化手机外壳由于采用了在手机上设置的一体化外壳，并采用了金属材质，使得整个手机更典雅，档次和质感更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体化 手机外壳 | ||
【主权项】：
1、一种一体化手机外壳，其用于装配一手机主板电路，其特征在于，所述手机外壳为一体包围所述手机主板电路设置，呈一筒状，并可将所述手机主板电路滑入装配；所述手机外壳采用金属材质。
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