[实用新型]阵列式模块型连接器无效
申请号: | 200720125541.2 | 申请日: | 2007-09-06 |
公开(公告)号: | CN201112811Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 吴启贤 | 申请(专利权)人: | 金桥科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/514;H01R13/518;H01R13/658;H01R25/00;H01R27/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种阵列式模块型连接器,包含设有多个阵列式容置槽的壳体,该壳体具有一设有多个出线孔的延伸段,且该壳体一侧设有缺口部;多个设于各容置槽中的连接器,各连接器包含有插座、金属壳体及由出线孔穿出的导线,且各连接器的金属壳体间分别具有一导体;一设于缺口部中的扩充连接器,其具有外壳、插座、金属弹片及导线;以及一套设于壳体上且与金属壳体、导体及金属弹片接触的金属封盖。由此,可使本实用新型具有易于组装、拆卸的功效,并可增加该模块型连接器的接地面积,且提升阻抗值,而达到较佳的电磁波干扰防治(EMI)的效果。 | ||
搜索关键词: | 阵列 模块 连接器 | ||
【主权项】:
1.一种阵列式模块型连接器,其特征在于,包括:一壳体,设有多个为阵列式排列且一端呈开口状的容置槽,该壳体的另一端具有一延伸段,该延伸段上具有分别与容置槽连通的出线孔,并于该壳体的一侧设有一缺口部;多个连接器,分别设于上述各容置槽中,各连接器至少包含有一插座、一包覆于插座外部的金属壳体、及一连接插座且由出线孔穿出的导线,且各连接器的金属壳体间分别具有一导体;一扩充连接器,设置于上述壳体的缺口部中,且该扩充连接器至少具有一外壳、一设于外壳中且包覆有金属壳体的插座、一设于外壳与插座间的金属弹片、及一连接插座且由外壳穿出的导线;以及一金属封盖,套设于上述壳体上且与各连接器的金属壳体、导体及扩充连接器的金属弹片接触,且该金属封盖的一面上具有多个供各连接器及扩充连接器所设插座对应的穿孔。
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