[实用新型]模块型连接器结构无效

专利信息
申请号: 200720125542.7 申请日: 2007-09-06
公开(公告)号: CN201112847Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 吴启贤 申请(专利权)人: 金桥科技股份有限公司
主分类号: H01R13/518 分类号: H01R13/518;H01R13/648;H01R13/70;H01R13/717;H01R25/00;H01R27/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈肖梅;谢丽娜
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种模块型连接器结构,该模块型连接器结构包含一壳体,其端面具有多个连通有开口部的容置槽,该壳体另一端面的一侧具有与容置槽连通的出线孔,且各容置槽中分别设有一端延伸于开口部外的金属弹片;多个分别设于各容置槽中的连接器,各连接器至少包含有插座、与金属弹片接触的金属壳体、及导线;以及一设于壳体上且与金属弹片接触的金属封盖,该金属封盖具有多个与各连接器对应的穿孔;由此,可使本实用新型具有易于组装、拆卸的功效,并可增加该模块型连接器的接地面积,且提升阻抗值,而达到较佳的电磁波干扰防治(EMI)的效果。
搜索关键词: 模块 连接器 结构
【主权项】:
1.一种模块型连接器结构,其特征在于,该模块型连接器结构包括:一壳体,具有多个一端面连通有开口部的容置槽,且该壳体另一端面的一侧具有与容置槽连通的出线孔,并于各容置槽中分别设有一端延伸于开口部外的金属弹片;多个连接器,分别设于上述各容置槽中,各连接器至少包含有一插座、一包覆于插座且与金属弹片接触的金属壳体、及一连接插座且由出线孔穿出的导线;以及一金属封盖,设置于上述壳体的一端面上且与金属弹片接触,而该金属封盖的一面上具有多个与各连接器对应的穿孔。
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