[实用新型]光掩模充气柜结构无效
申请号: | 200720127316.2 | 申请日: | 2007-08-10 |
公开(公告)号: | CN201134421Y | 公开(公告)日: | 2008-10-15 |
发明(设计)人: | 廖莉雯 | 申请(专利权)人: | 廖莉雯 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/18 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种光掩模充气柜结构,尤指一种使得光掩模移转容器内部保持较佳洁净度的充气柜结构,其包含有一中空的柜体,且柜体内设有至少一供光掩模的移转容器定位放置的循环单元,该循环单元具有至少一充气元件与至少一排气元件,其中充气元件可选择性对密合的移转容器内部注入干净气体,而排气元件可将密合的移转容器内部的气体排出,使得该移转容器内部的气体形成进、出的流动状态,而能长时间维持移转容器内相邻光掩模环境的洁净度,以减少光掩模与光掩模护膜表面产生微粒附着与雾化等现象,进而提升储存光掩模的洁净度。 | ||
搜索关键词: | 光掩模 充气 结构 | ||
【主权项】:
1、 一种光掩模充气柜结构,其用于容置光掩模的移载容器,其特征在于该充气柜包含有:一柜体,其具有一供摆置移载容器的容置空间,该柜体的容置空间可选择性启闭;至少一循环单元,其设于前述柜体的容置空间内,各循环单元供对应一移载容器,循环单元具有至少一对应连通移载容器内部与光掩模相邻环境的充气元件,且循环单元具有至少一对应连通移载容器内部与光掩模相邻环境的排气元件,使得移载容器内部气体通过循环单元产生循环流动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造