[实用新型]热处理用晶圆支持器

摘要

一种热处理用晶圆支持器，包括：一体相连的一固定部以及一延伸部；该延伸部开放端设一晶圆支托部，该晶圆支托部包括半球珠以及滚轮，半球珠系一体成型的设在晶圆支托部顶面；该延伸部设一扣夹枢设孔，供一扣夹的端部定位其中，该扣夹沿着该延伸部，其开放端的弹夹力作用于该滚轮的轮轴两端。使其在承受热应力、震动、化学侵蚀、电浆清洗等状况时，减少断裂的发生率及损坏率。

主权项

1.一种热处理用晶圆支持器，其特征在于：一体相连的一固定部(21)以及一延伸部(22)；该延伸部(22)开放端以一下降的阶层构成一晶圆支托部(24)，该晶圆支托部(24)于开放端顶面一体设一半球珠(25)，该延伸部(22)设一滚轮容置空间(26)，一滚轮(28)以一轮轴(29)枢设于该滚轮容置空间(26)；该延伸部(22)设一扣夹枢设孔(30)；一扣夹(31)，包括二平行的夹臂(32)、连接于二夹臂(32)一端的连接部(33)、以及设于该夹臂(32)开放端相对的弹力作用部(34)；该扣夹(31)以该连接部(33)枢设于该扣夹枢设孔(30)中，其二夹臂(32)贴着该延伸部(22)的侧面，其弹力作用部(34)将该扣夹(31)的弹夹力作用于该轮轴(29)的两端。