[实用新型]晶体上片机无效
申请号: | 200720131674.0 | 申请日: | 2007-12-21 |
公开(公告)号: | CN201156530Y | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 姚辉 | 申请(专利权)人: | 姚辉 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H05K13/00 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 | 代理人: | 高胜华 |
地址: | 213002江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶体上片机,包括机座、固接在机座上的晶体送料器、绝缘片送料器以及操作屏,它还包括晶体定位机构以及压平机构,所述晶体定位机构设置在晶体送料器与绝缘片送料器之间,所述定位机构、压平机构分别与机座相连接。定位机构由气缸、传感器、挡板、固定卡矫正爪、内轨道、外轨道组成。在矫正爪的前端设置有两凹槽,气缸带动矫正爪前移,将晶体卡在矫正爪的端部与挡板之间,晶体上的两个引线插入两凹槽中,完成晶体的准确定位;压平机构用一个气缸完成引线分开、压平。本实用新型结构简单,成本低,能保证晶体正确定位以及绝缘片准确套在晶体上,避免了空套或不完整套片故障的发生,减少了废品率和停车率,质量和效率显著提高。 | ||
搜索关键词: | 晶体 上片 | ||
【主权项】:
1、一种晶体上片机,包括机座(1)、固接在机座(1)上的晶体送料器(2)、绝缘片送料器(3)以及操作屏(6),其特征在于:它还包括定位机构(4)以及压平机构(5),所述定位机构(4)设置在晶体送料器(2)与绝缘片送料器(3)之间,所述定位机构(4)、压平机构(5)分别与机座(1)相连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造