[实用新型]高功率LED散热基板改良结构无效
| 申请号： | 200720143254.4 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN201087787Y | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 陈介修 | 申请（专利权）人： | 连伸科技股份有限公司陈介修 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种高功率LED散热基板改良结构，包含有一散热承座组及至少一发光晶粒模块，所述散热承座组包括有一主体及至少两电极线路，所述主体一侧面是形成至少一承置部，且主体同一侧面是涂布有一散热绝缘层，所述散热绝缘层外侧面是结合至少两电极线路；而发光晶粒模块是直接设置于前述主体的承置部，且电连接前述的电极线路，另发光晶粒模块是用以发出光线；通过发光晶粒模块直接结合散热承座组，不经由其他介质材料做导热，使本实用新型具有完整高散热效果及提升市场竞争力的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 散热 改良 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高功率LED散热基板改良结构，其特征在于，包含有：一散热承座组，包括有一主体及至少两电极线路，所述主体一侧面是形成至少一承置部，且主体同一侧面是涂布有一散热绝缘层，所述散热绝缘层外侧面是结合至少两电极线路；以及至少一用以发出光线的发光晶粒模块，是直接设置于前述主体的承置部，且电连接前述的电极线路。
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