[实用新型]晶粒挑捡装置无效
申请号: | 200720143916.8 | 申请日: | 2007-04-13 |
公开(公告)号: | CN201107806Y | 公开(公告)日: | 2008-08-27 |
发明(设计)人: | 卢彦豪 | 申请(专利权)人: | 威控自动化机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京兰台恒信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李连生 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是一种晶粒挑捡装置,至少包含一置放机台、一顶出装置及一顶部装置。其中置放机台具有一置放晶圆的晶圆置放架,且置放机台设置于第一线性方向的第一滑轨上以进行位移,而在置放机台的底部为一具有顶针机构及第二线性方向的第二滑轨的顶出装置,且顶出装置是于第二滑轨上进行位移,在置放机台上方为一顶部装置,且顶部装置具有一取放头、一辨识系统及一平行于第二线性方向的移动轴,藉由辨识系统辨识顶针机构的作动,令取放头位移至对应顶针机构的位置以吸取晶粒。 | ||
搜索关键词: | 晶粒 装置 | ||
【主权项】:
1. 一种晶粒挑捡装置,其特征在于,至少包含:一置放机台,具有一晶圆置放架及一第一线性方向的一第一滑轨,该晶圆置放架用以置放一晶圆,且该置放机台是于该第一滑轨上进行位移;一顶出装置,设置于该置放机台的底部,并具有一顶针机构及一第二线性方向的一第二滑轨,该顶出装置是于该第二滑轨上进行位移;以及一顶部装置,设置于该置放机台的上方,并具有一取放头、一辨识系统及一移动轴,该移动轴是平行该第二线性方向以该第一线性方向进行位移,该取放头是设于该移动轴上以该第二线性方向进行位移,由该辨识系统辨识该顶针机构的作动,使该取放头位移至对应该顶针机构的位置;其中,该第一线性方向与该第二线性方向呈正交。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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