[实用新型]用于半导体制造中的真空吸嘴装置有效
申请号: | 200720144083.7 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN201060863Y | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 陈伟勇 | 申请(专利权)人: | 上海蓝光科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201203上海市浦东新区张*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体制造中的真空吸嘴装置,其通过一橡胶吸嘴密封地套接到一吸嘴杆上装配而成,吸嘴杆的一端连接摆臂,另一端伸向橡胶吸嘴内形成密封套接,通过在吸嘴杆上设两突起,而在橡胶吸嘴内相应位置处设置引导突起的凹槽,及在该凹槽下端设置容置突起的空间,使突起卡合在这一空间里以锁紧吸嘴,避免其在清理时脱落。该真空吸嘴装置可广泛应用于半导体器件制备过程中。 | ||
搜索关键词: | 用于 半导体 制造 中的 真空 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体制造中的真空吸嘴装置,其通过一橡胶吸嘴密封地套接到一吸嘴杆上装配而成,所述吸嘴杆的一端连接摆臂,另一端伸向橡胶吸嘴内形成密封套接,所述橡胶吸嘴一端为圆锥体部分,另一端为与所述吸嘴杆套接的圆柱体部分,其特征在于:所述伸向橡胶吸嘴内的吸嘴杆部分顶端有一凸台(30),其下为一圆柱体(32),所述圆柱体侧面对称设置有两突起(35),所述橡胶吸嘴内设有供所述圆柱体(32)密封容置的圆柱孔(11),在所述圆柱孔(11)的两侧对称设置有引导所述突起的两凹槽(15),所述圆柱孔(11)和所述圆柱体(32)相配合,所述突起(35)和所述凹槽(15)在径向相配合,且在橡胶吸嘴内所述凹槽下端设有一圆柱孔(12),所述圆柱孔(12)的半径为所述圆柱孔(11)的半径和所述一个凹槽(15)的深度之和,用于容置所述两突起(35)和突起所在部分圆柱体(32),装设时使吸嘴杆上的所述突起(35)卡合在橡胶吸嘴的所述容置突起的圆柱孔(12)中,所述圆柱孔(12)下有一与所述凸台(30)相配合的圆柱孔(13)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海蓝光科技有限公司,未经上海蓝光科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720144083.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种复合式感温火灾探测器
- 下一篇:指纹闪存盘
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造