[实用新型]晶圆研磨定位环有效
| 申请号： | 200720144362.3 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN201136124Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋莉;邵颖 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆研磨定位环，包括：环体，环体包含内缘和外缘，所述环体内缘相对外缘有凹口。本实用新型环体内缘相对外缘有凹口，在将晶圆固定至研磨衬垫时，环体的外缘部分会对研磨衬垫产生压应力使研磨衬垫凹陷，凹陷侧壁有倾斜角度，而内缘部分覆盖凹陷的倾斜侧壁，且与研磨衬垫不接触或接触而不产生应力，使晶圆边缘能与研磨衬垫接触，在研磨过程中研磨液对晶圆边缘起作用，提高了晶圆边缘芯片的研磨良率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 定位 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆研磨定位环，包括：环体，环体包含内缘和外缘，其特征在于，所述环体内缘相对外缘有凹口。
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