[实用新型]晶圆研磨定位环有效
申请号: | 200720144362.3 | 申请日: | 2007-12-13 |
公开(公告)号: | CN201136124Y | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 蒋莉;邵颖 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | B24B37/04 | 分类号: | B24B37/04;H01L21/304 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶圆研磨定位环,包括:环体,环体包含内缘和外缘,所述环体内缘相对外缘有凹口。本实用新型环体内缘相对外缘有凹口,在将晶圆固定至研磨衬垫时,环体的外缘部分会对研磨衬垫产生压应力使研磨衬垫凹陷,凹陷侧壁有倾斜角度,而内缘部分覆盖凹陷的倾斜侧壁,且与研磨衬垫不接触或接触而不产生应力,使晶圆边缘能与研磨衬垫接触,在研磨过程中研磨液对晶圆边缘起作用,提高了晶圆边缘芯片的研磨良率。 | ||
搜索关键词: | 研磨 定位 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆研磨定位环,包括:环体,环体包含内缘和外缘,其特征在于,所述环体内缘相对外缘有凹口。
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