[实用新型]化学气相沉积设备有效
申请号: | 200720144364.2 | 申请日: | 2007-12-13 |
公开(公告)号: | CN201136895Y | 公开(公告)日: | 2008-10-22 |
发明(设计)人: | 许亮 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李丽 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种化学气相沉积设备,包括:反应腔盖板,若干喷头、位置固定件以及连接杆,所述连接杆的一端与喷头固定连接,另一端贯穿所述反应腔盖板,通过位置固定件连接在反应腔盖板的外表面。反应腔盖板外表面上设置有凹槽,连接杆贯穿所述凹槽。所述方案克服了现有技术中调节喷头时必须打开反应腔的缺陷,避免了现有技术打开反应腔调整喷头位置所浪费的机台升降温的时间,减少了机台的闲置时间,提高了利用效率。 | ||
搜索关键词: | 化学 沉积 设备 | ||
【主权项】:
1.一种化学气相沉积设备,包括:反应腔盖板,若干喷头、位置固定件以及连接杆,其特征在于,所述连接杆的一端与喷头固定连接,另一端贯穿所述反应腔盖板,通过位置固定件连接在反应腔盖板的外表面。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的