[实用新型]用于晶圆电镀的阳极室以及阳极装置有效

专利信息
申请号: 200720144365.7 申请日: 2007-12-13
公开(公告)号: CN201136908Y 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 陈勇志;夏凡 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D17/00;H01L21/288;H01L21/445
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 李丽
地址: 201203*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种阳极室,顶部设置有若干第一连接孔,外周壁设置有若干与第一连接孔一一对应的侧孔,所述侧孔与第一连接孔连通。本实用新型还提供一阳极装置,包括:阳极室,顶部设置有若干第一连接孔,外周壁设置有若干与第一连接孔一一对应的侧孔,所述侧孔与第一连接孔连通;扩散器,设置有若干与阳极室的第一连接孔一一对应的通孔;设置在侧孔内的第一连接件,所述第一连接件上设置有第二连接孔;第二连接件,所述第二连接件填充通孔、第一连接孔和第二连接孔。所述阳极装置的第二连接件为金属钛,耐磨损,耐酸腐蚀,容易更换,当多次使用发生磨损时,只需要更换所述第二连接件,而不会导致所述阳极室的报废。
搜索关键词: 用于 电镀 阳极 以及 装置
【主权项】:
1.一种阳极室,顶部设置有若干第一连接孔,其特征在于,所述阳极室外周壁设置有若干与第一连接孔一一对应的侧孔,所述侧孔与第一连接孔连通。
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