[实用新型]电子模组连接器无效

专利信息
申请号: 200720150089.5 申请日: 2007-06-14
公开(公告)号: CN201112969Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 陈立生;张华均 申请(专利权)人: 宣德科技股份有限公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658;H01R13/64
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种电子模组连接器,包含一屏蔽壳体、数个端子以及一绝缘壳体,屏蔽壳体包覆绝缘壳体,并与绝缘壳体共同界定一容置空间,以容置与电子模组连接器匹配的一电子模组,该电子模组一侧边包含一防呆凸块,其中该绝缘壳体包含一底座以及至少一端子座,端子座是装设于底座上,而端子是被固定于端子座内。本实用新型可提供电子模组更佳的电磁波防护,使端子容易组装,能符合低高度的组装需求。
搜索关键词: 电子 模组 连接器
【主权项】:
1. 一种电子模组连接器,包含一屏蔽壳体;数个端子以及一绝缘壳体,该屏蔽壳体包覆该绝缘壳体,并与该绝缘壳体共同界定一容置空间,该容置空间容置与该电子模组连接器匹配的一电子模组,该电子模组的一侧边包含一防呆凸块,其特征在于:该绝缘壳体包含:一底座;以及二端子座,是设置于该底座上,且该端子是被固定于该端子座内。
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