[实用新型]全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置无效
| 申请号： | 200720151471.8 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201060862Y | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 陈有章;林宜龙;唐召来;张松岭;冀守恒 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红;李彩辉 |
| 地址： | 518109广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置，包括步进电机，滚珠丝杆传动组件，托盘支撑板和安装组件，其中，所述滚珠丝杆传动组件包括丝杆，螺母和外壳，所述步进电机与所述滚珠丝杆传动组件的丝杆耦接，所述支撑板上部设有第一托盘连接部、第二托盘连接部，下部设有滚珠丝杆连接部，所述支撑板通过所述滚珠丝杆连接部固连于滚珠丝杆传动组件的螺母上部，所述安装组件固连于所述滚珠丝杆传动组件的外壳。本实用新型的有益效果在于，可以在从轨道托盘中取出不合格器件后，再向其中补充合格的成品器件，从而使轨道托盘中的器件全部为合格器件，再进入下一道工序，避免了人工拣选所造成的期间损伤等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 托盘 ic 打标机 次品 收集 正品 补充 装置 | ||
【主权项】：
1.一种全自动托盘IC打标机的次品收集和正品补充装置，其特征在于：包括步进电机，滚珠丝杆传动组件，托盘支撑板和安装组件，其中，所述滚珠丝杆传动组件包括丝杆，螺母和外壳，所述步进电机与所述滚珠丝杆传动组件的丝杆耦接，所述支撑板上部设有第一托盘连接部、第二拖盘连接部，下部设有滚珠丝杆连接部，所述支撑板通过所述滚珠丝杆连接部固连于滚珠丝杆传动组件的螺母上部，所述安装组件固连于所述滚珠丝杆传动组件的外壳。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
