[实用新型]电路板无效
| 申请号： | 200720153289.6 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN201115000Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 施扬颩;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板，包括具有至少一芯片焊接部的基板，且该芯片焊接部距离该基板边缘一预定距离；连接于该基板对应该芯片焊接部的边缘的废料边板，并具有对应该芯片焊接部的尺寸且设置于该废料边板靠近该芯片焊接部且切齐该边缘的开孔，由此以降低扳折废料边板时产生的应力而造成该芯片焊接部锡裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，其特征在于，其包括：基板，具有至少一距离该基板边缘一预定距离的芯片焊接部；以及废料边板，连接于该基板对应该芯片焊接部的边缘，并具有对应该芯片焊接部尺寸且切齐该边缘的开孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司，未经英业达股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200720153289.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
