[实用新型]多效能粉料聚合体结构有效
| 申请号： | 200720154198.4 | 申请日： | 2007-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN201078046Y | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 王武添 | 申请（专利权）人： | 王武添 |
| 主分类号： | E04C1/40 | 分类号： | E04C1/40;E04C1/41;E04B1/62 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多效能粉料聚合体结构，涉及聚合体结构，为有效利用废弃电路板并提高隔热与防火材质的使用效果而发明。包括：聚合体，为占据一定实体空间的各式立体型态；包含于该聚合体中的多效能粉料，其中所述多效能粉料是通过废弃电路板去除表面零件后经切割、搅碎手段所制成的粉末。本实用新型中，所述的聚合体以聚合方式实施为各式立体型态，可配覆于木质板或金属板的内层或外层，能有效达到隔热与防火的效果，并能够有效的利用废弃电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 效能 聚合体 结构 | ||
【主权项】：
1.多效能粉料聚合体结构，其特征在于包括：聚合体，为占据一定实体空间的各式立体型态；包含于该聚合体中的多效能粉料，其中所述多效能粉料是通过废弃电路板去除表面零件后经切割、搅碎手段所制成的粉末。
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