[实用新型]高效散热电路板无效
申请号: | 200720154357.0 | 申请日: | 2007-05-18 |
公开(公告)号: | CN201063971Y | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 黄虎钧 | 申请(专利权)人: | 黄虎钧 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K1/02 |
代理公司: | 北京万科园知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 张亚军;李京楠 |
地址: | 台湾省基隆市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种高效散热电路板,具有长条形的介电层和多个用于焊接电子元件的焊盘组,焊盘组敷设在介电层的正表面,每个焊盘组由多个间隔排列的金属导体焊盘构成,相邻两焊盘之间有横向的绝缘隔离带,绝缘隔离带的宽度小于电子元件的正、负端焊区之间的跨度,介电层的背表面敷设有正极焊片和负极焊片,正极焊片和负极焊片铺满介电层的背表面,正极焊片和负极焊片之间有的绝缘隔离带,每个焊盘组中的第一个焊盘和最后一个焊盘上开有通孔,该通孔的孔壁有导电镀层,导电镀层将焊盘与正极焊片或负极焊片电气连通。本产品体积小、重量轻、结构简化、薄型化、散热面积大、散热效果极佳,而且配置灵活,通用性好,电路布局整齐有序,便于多模块进行级联组合。 | ||
搜索关键词: | 高效 散热 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种高效散热电路板,具有长条形的介电层和多个用于焊接电子元件的焊盘组,其特征在于:所述焊盘组敷设在介电层的正表面,每个焊盘组由多个间隔排列的金属导体焊盘构成,相邻两焊盘之间有横向的绝缘隔离带,绝缘隔离带的宽度小于电子元件的正、负端焊区之间的跨度,介电层的背表面敷设有正极焊片和负极焊片,正极焊片和负极焊片纵向铺满介电层的背表面,正极焊片和负极焊片之间有狭长的绝缘隔离带,每个焊盘组中的第一个焊盘和最后一个焊盘上开有通孔,该通孔贯穿所述介电层,该通孔的孔壁有导电镀层,该导电镀层将所述焊盘与正极焊片或负极焊片电气连通。
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