[实用新型]芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具无效
申请号: | 200720155671.0 | 申请日: | 2007-07-30 |
公开(公告)号: | CN201115972Y | 公开(公告)日: | 2008-09-17 |
发明(设计)人: | 黄水益;李秀嫔 | 申请(专利权)人: | 黄水益;李秀嫔 |
主分类号: | B26F1/14 | 分类号: | B26F1/14 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王黎延 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是关于一种芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具,所述的芯片纸带打孔机主要包括卷轮装置、冲孔模座、烧毛边装置及检测装置,其中冲孔模座由上模、下模、导引销及冲孔方针所组合而成,导引销与冲孔方针每根与每根之间的距离都是相同的,其中导引销端面可形成圆锥体,可使芯片纸带在高速的输送当中,通过导引销的圆锥体将芯片纸带定位,以便冲孔方针及导引销对芯片纸带进行冲孔,如此一来还能连续及快速地将芯片纸带打孔,借此所产生出来的孔洞大小一致,进而提高生产效率及有效降低成本。 | ||
搜索关键词: | 芯片 纸带 打孔机 冲孔 模具 | ||
【主权项】:
1. 一种芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具,所述的芯片纸带打孔机主要由卷轮装置、冲孔模座、烧毛边装置及检测装置所组合而成,其特征在于,所述冲孔模座主要由上模、下模、导引销及冲孔方针所构成,其中导引销及冲孔方针设置定位于上模的中间适当处,而在下模中间则形成与上模的导引销及冲孔方针相互对称的孔洞。
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