[实用新型]芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具无效

专利信息
申请号: 200720155671.0 申请日: 2007-07-30
公开(公告)号: CN201115972Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 黄水益;李秀嫔 申请(专利权)人: 黄水益;李秀嫔
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人: 王黎延
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是关于一种芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具,所述的芯片纸带打孔机主要包括卷轮装置、冲孔模座、烧毛边装置及检测装置,其中冲孔模座由上模、下模、导引销及冲孔方针所组合而成,导引销与冲孔方针每根与每根之间的距离都是相同的,其中导引销端面可形成圆锥体,可使芯片纸带在高速的输送当中,通过导引销的圆锥体将芯片纸带定位,以便冲孔方针及导引销对芯片纸带进行冲孔,如此一来还能连续及快速地将芯片纸带打孔,借此所产生出来的孔洞大小一致,进而提高生产效率及有效降低成本。
搜索关键词: 芯片 纸带 打孔机 冲孔 模具
【主权项】:
1. 一种芯片纸带打孔机的冲孔模座及模具,所述的芯片纸带打孔机主要由卷轮装置、冲孔模座、烧毛边装置及检测装置所组合而成,其特征在于,所述冲孔模座主要由上模、下模、导引销及冲孔方针所构成,其中导引销及冲孔方针设置定位于上模的中间适当处,而在下模中间则形成与上模的导引销及冲孔方针相互对称的孔洞。
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