[实用新型]发光二极管封装改良结构

摘要

本实用新型是有关于一种发光二极管封装改良结构，包括有发光二极管晶片、具导热性半导体材料的封装基板、导电支架、导电线路等组件所构成，在封装基板上穿设有复数个散热孔(thermal via)，借以导通电路并提供将发光二极管元件在操作时所产生的热导出。本实用新型提供了一种减少光能量损耗、具有高光输出效率的设计，更具有帮助散热及容易控制出光角度的功能。其制造方法不须特殊额外的设备，仅在封装基板上穿设复数个散热孔，且依散热性需求，仅需通过多增设复数个散热孔，借以提高封装结构的散热效能，无须负担额外材料上的成本。

主权项

1.一种发光二极管封装改良结构，其特征在于其至少包含：一发光二极管晶片；一含硅的封装基板，其上具有一凹槽，以供放置至少一个该发光二极管晶片；一导电支架，其部份曝露于该凹槽内，并电性连接至该发光二极管晶片；以及一散热孔，是穿设于该凹槽区域内的导电支架上。