[实用新型]芯片结构与芯片封装结构

摘要

一种芯片结构，其包括一基材、至少一非接地接垫、至少一接地接垫、一电路结构与至少一电路保护元件。基材具有一表面。非接地接垫配置于表面上，且接地接垫配置于表面上。电路结构配置于基材内，且非接地接垫通过电路结构而电性连接至接地接垫。电路保护元件配置于表面上。非接地接垫通过电路保护元件而电性连接至接地接垫，且电路保护元件与电路结构并联。

主权项

1. 一种芯片结构，其特征在于包括：一基材，具有一表面；至少一非接地接垫，配置于该表面上；以及至少一接地接垫，配置于该表面上；一电路结构，配置于该基材内，其中该非接地接垫通过该电路结构而电性连接至该接地接垫；以及至少一电路保护元件，配置于该表面上，其中该非接地接垫通过该电路保护元件而电性连接至该接地接垫，且该电路保护元件与该电路结构并联。