[实用新型]一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具无效
申请号: | 200720157759.6 | 申请日: | 2007-11-28 |
公开(公告)号: | CN201102118Y | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 金长新 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/02;B23K101/36 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250013山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片焊接工具,具体提供一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具。其结构包括套环及直角触头,直角触头通过导热支撑固定在套环上。与现有技术相比,本实用新型的适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具,具有结构简单、使用方便、焊接效果好等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 适于 手工 焊接 qfn 芯片 其它 管脚 密集 工具 | ||
【主权项】:
1、一种适于手工焊接QFN芯片及其它管脚密集芯片的工具,其特征在于,包括套环及直角触头,直角触头通过导热支撑固定在套环上。
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