[实用新型]立体式电路板有效

专利信息
申请号: 200720170783.3 申请日: 2007-11-20
公开(公告)号: CN201134974Y 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 戴跃群;刘建伟;首召兵 申请(专利权)人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/14
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人: 郭伟刚
地址: 518000广东省深圳市高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种立体式电路板。为解决目前平面型电路板不易小型化以及当电路复杂时需采用多层电路板时的制造成本高、开发周期长的问题,本实用新型提供一种立体式电路板,包括至少一块基板和至少一块插板,基板上设有至少一条方槽,方槽边缘设有金属焊盘,插板具有至少一条插接边,插接边上设有与方槽边缘的金属焊盘相对应的金属焊盘,插接边插在所述方槽内,方槽边缘的金属焊盘与插接边上的金属焊盘相焊接形成插板与基板之间的电性连接。本立体式电路板可最大限度地利用电器内部的空间,实现电路板的小型化,同时当电路复杂时仍可采用单面或双面的印刷电路,避免使用多层的印刷电路,缩短电路的开发周期,降低生产成本。
搜索关键词: 立体 电路板
【主权项】:
1、一种立体式电路板,其特征在于:包括至少一块基板和至少一块插板,所述基板上设有至少一条方槽,所述方槽边缘设有金属焊盘,所述插板具有至少一条插接边,插接边上设有与方槽边缘的金属焊盘相对应的金属焊盘,所述插接边插在所述方槽内,方槽边缘的金属焊盘与插接边上的金属焊盘相焊接形成插板与基板之间的电性连接。
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