[实用新型]电路板装配结构有效
| 申请号： | 200720172196.8 | 申请日： | 2007-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN201115144Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 袁天龙;戴跃群;吴丽霞;刘建伟;首召兵;梁其乙 | 申请（专利权）人： | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 518000广东省深圳市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板装配结构，包括外壳(1)，所述外壳(1)上设有开口，所述开口与所述机板(2)相配合，所述外壳的开口处设有导轨以及多个卡扣(101)，所述机板(2)上设有与所述卡口(101)对应的凹槽(201)。由于本实用新型的电路板装配结构通过卡口和凹陷部配合，免打螺丝，使得超低成本；一次联动，拆装简便；节省材料，保护环境。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 装配 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电路板装配结构，包括外壳(1)，所述外壳(1)上设有开口，所述开口与所述机板(2)相配合，其特征在于，所述外壳的开口处设有导轨以及多个卡扣(101)，所述机板(2)上设有与所述卡口(101)对应的凹槽(201)。
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