[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 200720172356.9 | 申请日： | 2007-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN201119117Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 韦英;张志弘 | 申请（专利权）人： | 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种软性电路板，其包括一连接部。该连接部包括一基底、至少一粘合层及至少一端子结构层。该至少一端子结构层通过该粘合层固定在该基底上。该至少一端子结构层包括若干金手指及若干间隔物，该间隔物与该金手指间隔设置。该间隔物中设置有若干纤维物。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种软性电路板，其包括一连接部，该连接部包括一基底、至少一粘合层及至少一端子结构层，该至少一端子结构层通过该粘合层固定在该基底上，该至少一端子结构层包括若干金手指，其特征在于：该至少一端子结构层还包括若干间隔物，该间隔物与该金手指间隔设置，该间隔物中设置有若干纤维物。
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