[实用新型]IC料条激光打标机的输送装置无效
申请号: | 200720176040.7 | 申请日: | 2007-09-20 |
公开(公告)号: | CN201084716Y | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请(专利权)人: | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/677 |
代理公司: | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人: | 齐永红 |
地址: | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种IC料条激光打标机的输送装置,包括前导轨和后导轨,前、后导轨分别通过前导轨安装台和导轨支撑安装在打标机的机体上;前、后导轨的上边缘设置有供待打标料条滑动的导向槽,后导轨的导向槽上设置有多个由料条输送主动传动系统控制的滚轮,滚轮的上方对应的设置有压轮组;后导轨的两端分别设置有前级上下移动压轮组和后级上下移动压轮组,前导轨的两端设置有相配合的前级活动压板组和后级活动压板组;前导轨与后导轨之间设置有多个挡块和间距调整装置。利用设置在前后导轨上的导向槽和由料条输送主动传动系统控制的滚轮,可轻松实现料条的输送;其次,通过前后级压轮压板组合,方便了不合格料条的剔除过程,使得操作更为简单。 | ||
搜索关键词: | ic 激光 打标机 输送 装置 | ||
【主权项】:
1.一种IC料条激光打标机的输送装置,其特征在于:包括前导轨(21)和后导轨(2),前、后导轨分别通过前导轨安装台(20)和导轨支撑(1)安装在打标机的机体上;前、后导轨的上边缘设置有供待打标料条滑动的导向槽(22),后导轨(2)的导向槽(22)上设置有多个由料条输送主动传动系统控制的滚轮,滚轮的上方对应的设置有压轮组(9);后导轨(2)的两端分别设置有前级上下移动压轮组件(4)和后级上下移动压轮组件(13),前导轨(21)的两端设置有相配合的前级活动压板组(19)和后级活动压板组(15);前导轨(21)与后导轨(2)之间设置有多个挡块和间距调整装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格兰达技术(深圳)有限公司,未经格兰达技术(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200720176040.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:曲线式服装粘合机
- 下一篇:高光泽度亮面强化木地板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造