[实用新型]IC料条激光打标机的上料装置无效
| 申请号： | 200720176041.1 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201084717Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC料条激光打标机的上料装置，包括上下两层结构的上料出箱台、上料机械手、以及推料出箱机构，上料出箱台位于前导轨外侧，上料机械手位于后导轨外侧并与上料出箱台相对而立，推料出箱机构位于上料出箱台与上料机械手之间，其上设置的推板正对前、后输送导轨之间料条的输送导向槽位置。通过上料出箱台、上料机械手、以及推料出箱机构三部分的相互配合，使得上料装置具有料箱自动输送、自动定位、自动夹取、料条自动顺序推送、空箱自动送出等功能，达到送料速度快、生产效率高，定位准确、出料有序、工作稳定的优良效果。 | ||
| 搜索关键词： | ic 激光 打标机 装置 | ||
【主权项】：
1.一种IC料条激光打标机的上料装置，其特征在于：包括上下两层结构的上料出箱台、上料机械手、以及推料出箱机构，上料出箱台位于前导轨外侧，上料机械手位于后导轨外侧并与上料出箱台相对而立，推料出箱机构位于上料出箱台与上料机械手之间，其上设置的推板(16)正对前、后输送导轨之间料条的输送导向槽位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
