[实用新型]IC料条激光打标机的检测系统无效
| 申请号： | 200720176042.6 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201084718Y | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;陈有章;唐召来;张松岭;斐小听 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC料条激光打标机的检测系统，设置在料条输送导轨的输送线路上，包括方向检测装置、产品批号检测装置、打标位置检测装置、打标质量检测装置，方向检测装置设置于料条输送导轨的后导轨一侧，产品批号检测装置设置于料条输送导轨的前导轨一侧，打标位置检测装置设置于料条输送导轨的后导轨一侧并在其下方，打标质量检测装置设置于料条输送导轨的后导轨一侧。由四个检测装置所构成的检测系统可以对打标前、达标中、打标后的整个过程进行全面的检测，无需再对某些步骤进行人工检测，从而大大提高了工作效率，降低了工人的工作强度，同时检测的精度也能够得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | ic 激光 打标机 检测 系统 | ||
【主权项】：
1.一种IC料条激光打标机的检测系统，设置在料条输送导轨的输送线路上，其特征在于：包括方向检测装置(1)、产品批号检测装置(2)、打标位置检测装置(3)、打标质量检测装置(4)，方向检测装置(1)设置于料条输送导轨的后导轨一侧，产品批号检测装置(2)设置于料条输送导轨的前导轨一侧，打标位置检测装置(3)设置于料条输送导轨的后导轨一侧并在其下方，打标质量检测装置(4)设置于料条输送导轨的后导轨一侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
