[实用新型]使用标准封装闪存芯片制造的存储卡有效
| 申请号： | 200720177759.2 | 申请日： | 2007-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN201166856Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郭寂波 | 申请（专利权）人： | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518048广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，包括外壳框(1)、电路板(2)和主控芯片(21)，还包括至少一片位于所述电路板(2)上的、与所述主控芯片(21)电连接的标准封装的闪存芯片(22)，所述闪存芯片(22)的封装包括标准TSOP封装，所述闪存芯片(22)的引脚(222)和电路板(2)接触部分与其底面在同一水平面上。本实用新型中的存储卡可以是RS－MMC卡、MiniSD卡、XD兼容卡或其它存储卡，由于使用标准封装的闪存芯片，其成品率较高，生产存储卡的周期较短，由现有技术的一周左右提高到一至二天即可完成存储卡的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 标准 封装 闪存 芯片 制造 存储 | ||
【主权项】：
1、一种使用标准封装闪存芯片制造的存储卡，包括外壳框(1)、电路板(2)和主控芯片(21)，其特征在于，还包括至少一片位于所述电路板(2)上并与所述主控芯片(21)电连接的标准封装的闪存芯片(22)，所述闪存芯片(22)的引脚(222)和电路板(2)接触部分与该闪存芯片底面在同一水平面上。
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