[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720178058.0 | 申请日： | 2007-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201112416Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 潘科豪;张汉锜;林育锋 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种发光二极管封装结构，其至少包含一脚架、承载部、发光二极管晶片、上封装部及下封装部，承载部设置于脚架上，发光二极管晶片设置于承载部上，下封装部由一第一胶材所射出成型，而包覆于脚架装设有发光二极管晶片的部份，用以加强脚架于发光二极管上的稳固性，而上封装部由一第二胶材所制成，并设置于下封装部的上方。本实用新型提供的发光二极管封装结构，用以提供更稳固的发光二极管脚架，也降低封装外层的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于至少包含：一脚架；一承载部，设置于该脚架上；一发光二极管晶片，分别设置于该承载部上；一下封装部，由一第一胶材所射出而成型于该脚架设置有该承载部的部份，且稳固地封装该承载部及该发光二极管晶片于该脚架上；及一上封装部，由一第二胶材而成型于该下封装部的上方。
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