[实用新型]PCB软性板一体封装的硅麦克风无效
| 申请号： | 200720179062.9 | 申请日： | 2007-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN201150132Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 温增丰;郑虎鸣;贺志坚 | 申请（专利权）人： | 东莞泉声电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 523290广东省东莞市石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB软性板一体封装的硅麦克风，包括上下端开口的框架、PCB软性板、硅麦芯片及电容元件，该PCB软性板由一体依次延伸的上基板部、弯折部和下基板部组成，于框架与上基板部及下基板部之间形成一容置空腔，该硅麦芯片和电容元件设于该容置空腔内。其中，上基板部上的电路结构与下基板部上的电路结构直接于一体的PCB软性板连接，取代了传统之穿过容置空腔的引线连接方式，不但连接效果更为稳定，而且产品之封装方便、平整，尤其是，可将本实用新型之多个硅麦克风单元同时进行组装，然后再分割出所需的单个硅麦克风单元，批量组装，批量分割，生产效率得到飞速提高，进而降低成本，提高市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 软性 一体 封装 麦克风 | ||
【主权项】：
1、一种PCB软性板一体封装的硅麦克风，其特征在于：包括上下端开口的框架、PCB软性板、硅麦芯片及电容元件，该PCB软性板上设有电路结构，PCB软性板由一体依次延伸的上基板部、弯折部和下基板部组成，其中，该上基板部封于前述框架的上端开口，下基板部封于框架的下端开口，而弯折部包覆于框架一外侧部；于框架与上基板部及下基板部之间形成一容置空腔，上基板部或上基板部上设有连通该容置容腔与外界之间的声孔，该硅麦芯片和电容元件设于该容置空腔内，并固定于下基板的内表面上。
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