[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200720181204.5 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN201107809Y | 公开（公告）日： | 2008-08-27 |
| 发明（设计）人： | 陈崇福;张正宜 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种发光二极管封装结构，至少包含一基座及弯折扣于基座同一侧的电极。基座的上部、下部及底部的中央处各具有平行凸出的突起平台。电极穿设于基座中并从基座的下部伸出，且自基座下部向基座底部弯折，而分别扣于基座的下部及底部。本实用新型的发光二极管元件在后续的制作产品的阶段具有较佳的特性，如：锡焊制程时可平稳置放，改善倾斜而造成吃锡不良的情况。再者，本实用新型发光二极管封装结构的基座上部中央的突起平台，可于生产线上模组化制作产品时，提供自动化机具吸取发光二极管元件的吸取定位点，可改善后续成品的制作良率，更具有产业上利用的价值。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一发光二极管封装结构，其特征在于至少包含：一基座，为一长方立体结构，于该基座的长边的一上部、一下部及一底部的中央处各具有平行凸出的一突起平台，而于该基座的一顶部凹设一反射槽；以及一第一电极、一第二电极，分别穿设于该基座且一部分突出显露于该反射槽中而组成一导电支架组，该第一电极及该第二电极自该基座的该下部分别向外伸出一第一弯折部及一第二弯折部，且该第一弯折部及该第二弯折部自该基座的该下部向该底部弯折，而分别扣于该底部。
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