[实用新型]发光二极管次粘着基板封装构造

摘要

本实用新型是有关于一种发光二极管次粘着基板封装构造，其包含一第一基板、多个导热体、多个发光二极管以及一第二基板，第一基板具有上表面、相对于该上表面的下表面及多个定义于该上表面的粘晶区，下表面形成有多个散热凹槽，各散热凹槽对应各粘晶区，且各散热凹槽具有一底面，各底面与各粘晶区之间具有一承载座，导热体分别形成于各散热凹槽中，发光二极管分别设置于第一基板的各承载座上，第二基板结合于第一基板的上表面，且第二基板具有一朝向第一基板的上表面的第一表面、一相对于第一表面的第二表面及多个连通第一表面与第二表面的反射槽孔，各反射槽孔对应各发光二极管及各粘晶区，且各发光二极管位于各反射槽孔中。

主权项

1、一种发光二极管次粘着基板封装构造，其特征在于其包含：一第一基板，其具有一上表面、一相对于该上表面的下表面及多个定义于该上表面的粘晶区，该下表面形成有多个散热凹槽，所述各个散热凹槽对应所述各个粘晶区，且所述各个散热凹槽具有一底面，所述各个底面与所述各个粘晶区之间具有一承载座；多个导热体，其分别形成于所述各个散热凹槽中；多个发光二极管，其分别设置于该第一基板的所述各个承载座上；以及一第二基板，结合于该第一基板的该上表面，其具有一朝向该第一基板的该上表面的第一表面、一相对于该第一表面的第二表面及多个连通该第一表面与该第二表面的反射槽孔，所述各个反射槽孔对应所述各个发光二极管及所述各个粘晶区，且所述各个发光二极管位于所述各个反射槽孔中。