[实用新型]集成电路封装系统的压机活动台板安装夹具无效

专利信息
申请号: 200720182476.7 申请日: 2007-09-29
公开(公告)号: CN201077073Y 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 汪祥国;赵仁家;徐善林 申请(专利权)人: 铜陵三佳科技股份有限公司
主分类号: B25H1/00 分类号: B25H1/00;B25H1/08;B25H1/10;B25H5/00
代理公司: 铜陵市天成专利事务所 代理人: 马元生
地址: 244000安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型一种集成电路封装系统的压机活动台板安装夹具,它包括支架[5]、支架座[8]和连接板[3],支架[5]的底面设有转轴[16],转轴[16]两端转动联接在支架座[8]上,连接板[3]通过螺栓[1]固定在支架[5]上,支架座[8]上设有限位螺栓[12],用来挤压支架[5],使支架[5]保持水平,支架[5]上还设有翻转杆[14],在连接板[3]上设有若干个通孔[19],在支架座[8]的下面连接有滚轮[9]。本实用新型结构简单,安装方便,大大地提高了安装效率。
搜索关键词: 集成电路 封装 系统 活动 安装 夹具
【主权项】:
1.一种集成电路封装系统的压机活动台板安装夹具,其特征是它包括支架[5]、支架座[8]和连接板[3],支架[5]的底面设有转轴[16],转轴[16]两端转动联接在支架座[8]上,连接板[3]通过螺栓[1]固定在支架[5]上,支架座[8]上设有限位螺栓[12],用来挤压支架[5],使支架[5]保持水平,支架[5]上还设有翻转杆[14],在连接板[3]上设有若干个通孔[19],在支架座[8]的下面连接有若干个滚轮[9]。
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