[实用新型]非接触位移传感器无效

专利信息
申请号: 200720185007.0 申请日: 2007-12-21
公开(公告)号: CN201145582Y 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 张军;孙仁涛;王晓雯 申请(专利权)人: 沈阳仪表科学研究院
主分类号: G01D5/12 分类号: G01D5/12
代理公司: 沈阳科威专利代理有限责任公司 代理人: 崔红梅
地址: 110043辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 非接触位移传感器,外形为圆筒状,壳体内一端安装用于支撑FPC线圈支撑圆筒的前端支撑环和前轴套,另一端安装有定位轴套、PCB电路板和后盖,滑动杆安置在两端轴套之间,可以轴向运动,在滑动杆上同心固定有空心圆柱状的金属导体块,在FPC线圈支撑圆筒的内表面粘接有两个印刷电感FPC线圈,FPC线圈和导体块之间有约1mm的间隙,信号线焊接在电路板上并通过后盖上面的小孔引出;传感器电路对称设置产生高频电磁磁场。该传感器摩擦力小、使用寿命大大延长,漂移也低于传统位移传感器,同时不存在滑动噪音,具有重复性好、生产效率高、可靠性高、造价低等特点,得以广泛应用于机床、测试装置、机器人、医疗设备等领域。
搜索关键词: 接触 位移 传感器
【主权项】:
1、非接触位移传感器,外形为圆筒状,其特征在于壳体内一端安装用于支撑FPC线圈支撑圆筒的前端支撑环和前轴套,另一端安装有定位轴套、PCB电路板和后盖,滑动杆安置在两端轴套之间,可以轴向运动,在滑动杆上同心固定有空心圆柱状的金属导体块,在FPC线圈支撑圆筒的内表面粘接有两个印刷电感FPC线圈,FPC线圈和导体块之间有约1mm的间隙,信号线焊接在电路板上并通过后盖上面的小孔引出;电路对称设置产生高频电磁磁场。
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