[实用新型]超大间距排列的半导体致冷器件无效
| 申请号： | 200720189917.6 | 申请日： | 2007-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN201167100Y | 公开（公告）日： | 2008-12-17 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;高军 | 申请（专利权）人： | 汪洋 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050021河北省石家庄市青*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种超大间距排列的半导体致冷器件，主要包括：带有导流片的基板，焊接在两基板间导流片上间距大于4mm的电偶臂，两基板间带有穿过各电偶臂开孔的隔热反射材料所组成。用以降低器件中的热流密度，减少冷、热端的冷、热交换，提高致冷效率。 | ||
| 搜索关键词： | 超大 间距 排列 半导体 致冷 器件 | ||
【主权项】：
1、一种超大间距排列的半导体致冷器件，包括：带有导流片的基板，焊接在两基板间导流片上的电偶臂，及设置在两基板间且设有各电偶臂开孔的隔热反射材料所组成，其特征在于电偶臂排列的间距大于4mm。
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