[实用新型]屏蔽触头盒无效
| 申请号： | 200720191374.1 | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN201118167Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 余金松;吴伟春 | 申请（专利权）人： | 宁波电业局;杭州曙光电器有限公司 |
| 主分类号： | H02G5/00 | 分类号： | H02G5/00;H02G5/06 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 315000*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种屏蔽触头盒，主要包括A相触头盒和B相触头盒，所述A相触头盒内设有A相屏蔽套，B相触头盒内设有B相屏蔽套，A相触头盒和B相触头盒之间的接缝处设有半导体硅胶层。本实用新型有益的效果是：1.触头盒内部高电位与铜制屏蔽套连接埋设在绝缘体内部使得触头盒与屏蔽套形成电位。没有放电现象。2.硅橡胶半导体材料嵌缝屏蔽，触头盒与触头盒通过半导体材料距离为100mm左右，实际材料的绝缘性能击穿电压26KV/min。远远大于使用要求，而且触头盒的爬电距离微微1200mm以上，绝对符合图标要求。解决了产品内外触头盒的电解。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 触头盒 | ||
【主权项】：
1、一种屏蔽触头盒，主要包括A相触头盒(1)和B相触头盒(3)，其特征是：所述A相触头盒(1)内设有A相屏蔽套(2)，B相触头盒(3)内设有B相屏蔽套(4)，A相触头盒(1)和B相触头盒(3)之间的接缝处设有半导体硅胶层(5)。
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