[实用新型]发光二极管封装结构有效
申请号: | 200720193949.3 | 申请日: | 2007-10-26 |
公开(公告)号: | CN201142331Y | 公开(公告)日: | 2008-10-29 |
发明(设计)人: | 宋文恭 | 申请(专利权)人: | 宋文恭 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L23/13;H01L23/488;H01L23/495 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种发光二极管封装结构,包括有一基座及至少二导电支架,该基座中形成有一凹杯,该至少二导电支架的各导电支架弯折形成直角台阶型,并采相对配置,以呈直角台阶加直角反台阶型而包覆于基座中,且该各导电支架的一端显露于该基座的凹杯中,而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外,以形成极性接点;由此,以形成发光二极管的封装结构,使其具有缩短制程、节省成本、提高良率及延长使用寿命等有益技术效果。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种发光二极管封装结构,其特征在于,该发光二极管封装结构包括:一基座,该基座中形成有一凹杯;以及至少二导电支架,该至少二导电支架包覆于基座中,而各导电支架弯折形成直角台阶型,并采相对配置,而呈直角台阶加直角反台阶型,该至少二导电支架的一端显露于该基座的凹杯中,而另一端由该基座的底部延伸出该基座的侧边外,以形成极性接点;由此,以形成发光二极管的封装结构。
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