[实用新型]晶片型电流感测组件的成型装置有效
| 申请号： | 200720195417.3 | 申请日： | 2007-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN201087844Y | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 颜琼章 | 申请（专利权）人： | 颜琼章 |
| 主分类号： | G01R19/00 | 分类号： | G01R19/00;H01C17/00;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 台湾省新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型晶片型电流感测组件的成型装置，至少包含有：电阻层供应单元、黏着层供应单元、预成型单元以及热压单元，该电阻层供应单元以及黏着层供应单元分别将电阻层以及黏着层传送至预成型单元，可将电阻层及黏着层压合成一半成品，并可将该半成品传送至热压单元，可将半成品置放于一基板一侧，并使该黏着层一侧与基板接触，而进行热压，使该半成品与基板热压成一体。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 流感 组件 成型 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片型电流感测组件的成型装置，其特征在于，该成型装置至少包含有：一用以供应电阻层，并将电阻层传送至预成型单元的电阻层供应单元；一用以供应黏着层，并将黏着层传送至预成型单元的黏着层供应单元；一可将电阻层及黏着层压合成一半成品，并可将该半成品传送至热压单元的预成型单元，该预成型单元设有上、下加热滚筒；一将半成品置放于基板一侧，并使该黏着层一侧与基板接触，而进行热压，使该半成品与基板热压成一体的热压单元，该热压单元中预设有基板。
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