[实用新型]用于电子元器件固定的凸包限位结构无效

专利信息
申请号: 200720201603.3 申请日: 2007-12-11
公开(公告)号: CN201123193Y 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 喻辉;陈宗辉 申请(专利权)人: 四川长虹电器股份有限公司
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02
代理公司: 成都虹桥专利事务所 代理人: 刘世平
地址: 621000四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种电子元器件的固定结构,并公开了一种用于电子元器件固定的凸包限位结构,使较大的电子元器件固定更便于安装拆卸。采用该种固定结构的电子元器件(3)通过固定件固定在安装板(2)上,安装板(2)上的电子元器件(3)安装处设置有至少两个与电子元器件(3)的安装位置适配的凸包(5)。所述凸包(5)通过翻边、冲压或焊点形成,对电子元器件(3)或者辅助固定件(4)进行限位,防止安装到位的电子元器件(3)在安装板(2)上的旋转,从而减少固定件的用量,节约时间、人力和成本。本实用新型主要应用于电控组件的装配领域。
搜索关键词: 用于 电子元器件 固定 限位 结构
【主权项】:
1. 用于电子元器件固定的凸包限位结构,电子元器件(3)通过固定件固定在安装板(2)上,其特征是:安装板(2)上的电子元器件(3)安装处设置有至少两个与电子元器件(3)的安装位置适配的凸包(5)。
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