[实用新型]电子装置的盖板有效
| 申请号： | 200720302001.7 | 申请日： | 2007-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN201119164Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 孙学松;郑再魁 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子装置的盖板，具有成排向外凸出设置的多个加强肋，用来提高盖板的结构强度，由于各该加强肋是直接形成于盖板表面，不需要增加盖板厚度或形成复杂结构就能够加强其强度，即不需要增加材料成本，并且完全不占用电子装置外壳的内部空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 盖板 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置的盖板，应用于盖合至一具有开口的箱体，以组成电子装置的外壳，该盖板包括面向该开口的第一表面及相对于该第一表面的第二表面，其特征在于：该盖板的第二表面具有成排设置的多个加强肋，且各该加强肋凸出于该第二表面。
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