[实用新型]改进的晶体管散热结构无效
| 申请号： | 200720305054.4 | 申请日： | 2007-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201311929Y | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 资重兴;白金泉 | 申请（专利权）人： | 利顺精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/498;H01L25/00;H01L25/07 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 高凤荣 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种改进的晶体管散热结构，其本体包含：一基板，具有一第一表面与一第二表面，该基板于适当处开设有一窗口，该窗口贯穿该第一表面与第二表面，该基板的第一表面承载有至少一芯片，该芯片以引线穿过窗口连接至基板第二表面，该基板第一表面设有第一封装层，该第一封装层是将芯片包覆于内，而基板于窗口处设有第二封装层，该第二封装层是将引线包覆于内，并于该第二封装层的外侧设有散热层，借该散热层而可通过热传导的方式将芯片的热能向外传导，以提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 晶体管 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种改进的晶体管散热结构，其特征在于：其本体包含：一基板，具有一第一表面与一第二表面，该基板开设有一窗口，该窗口贯穿该第一表面与第二表面，该基板的第一表面承载有至少一芯片，该芯片以引线穿过窗口连接至基板第二表面，该基板第一表面设有第一封装层，该第一封装层是将芯片包覆于内，而基板于窗口处设有第二封装层，该第二封装层是将引线包覆于内，并于该第二封装层的外侧设有散热层。
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