[实用新型]具有倒悬式微盲孔的电路结构有效
| 申请号： | 200720305544.4 | 申请日： | 2007-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN201123171Y | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 吕明;吴奇颖;黄友清;张林煌 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型具有倒悬式微盲孔的电路结构，电路具有至少两个相互压合的积层板，各积层板在其压合面的电路材处设有一深及另一板面电路材的倒悬式盲孔，并且于倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材，另外于相互压合的积层板之间设有用以构成积层板相互结合，以及用以填充倒悬式盲孔的绝缘材，俾可获致一种大幅降低加工成本，以及具有高品质的电路结构。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 倒悬 式微 电路 结构 | ||
【主权项】：
1、一种具有倒悬式盲孔的电路结构，其特征在于，包括有：至少两个相互压合的积层板，各积层板在其压合面的电路材处设有一深及另一板面电路材的倒悬式盲孔，并且于倒悬式盲孔的内部表面建构有连接于各电路材之间的导电连接材；及设于积层板之间的用以构成积层板相互结合及填充倒悬式盲孔的绝缘材。
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