[实用新型]真空塞孔机无效
| 申请号： | 200720305691.1 | 申请日： | 2007-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN201119124Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 周坤麟 | 申请（专利权）人： | 台湾欧特玛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 | 代理人： | 牟长林 |
| 地址： | 中国台湾桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板制造领域，给出了一种真空塞孔机，包含一侧具有控制机构的机体；一个设于机体底部且与控制机构连接的动力机构；一个活动的设于动力机构上的承载机构；一个活动的设于机体顶端且与控制机构连接并与承载机构对应的夹取机构；以及一个设于承载机构与夹取机构间的喷涂机构。借此，可于电路板钻孔后，利用夹取机构配合喷涂机构将所需的工作材料填充于电路板的孔位中，从而达到快速且准确的将孔填满的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 塞孔机 | ||
【主权项】：
1、一种真空塞孔机，其特征在于包括有：机体，其一侧有一个控制机构；一个动力机构，是设于上述机体底部，且与控制机构连接；一个承载机构，是活动的设于动力机构上；一个夹取机构，是活动的设于机体顶端，且与控制机构连接，并与承载机构对应；以及一个喷涂机构，是设于承载机构与夹取机构之间。
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