[实用新型]具树脂金属层的积层陶瓷电容器无效
| 申请号： | 200720305917.8 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN201142273Y | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 蔡聪智;魏厚弘 | 申请（专利权）人： | 华新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/12;H01G4/008 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本创作是一种具树脂金属层的积层陶瓷电容器，其是包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层包括电极层、保护层及导接层，该电极层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，该保护层是包覆在电极层相对于堆栈体的另侧，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于电极层的另侧，且该电极层与该保护层之间尚设有一树脂金属层，其制作成本低，且具良好的延展性，故能有效抵抗外部应力对该积层陶瓷电容器的伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 金属 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种具树脂金属层的积层陶瓷电容器，其包括堆栈体与设置在该堆栈体两端的外端电极层，该堆栈体是由至少三介电层与至少二内电极层交互堆栈所构成，而各相邻的内电极层是分别露出于堆栈体两端，而该外端电极层是包括电极层、保护层以及导接层，该电极层是包覆在堆栈体两端，并与该内电极层接触，该保护层是包覆在电极层相对于堆栈体的另侧，而该导接层是以焊接的方式包覆于该保护层相对于电极层的另侧，其特征在于：该电极层与该保护层之间尚设有一树脂金属层，其是包覆电极层相对于堆栈体的另侧。
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